Tar éis don wafer dul tríd an bpróiseas tosaigh, tá an t-ullmhúchán sliseanna críochnaithe, agus ní mór é a ghearradh chun na sliseanna ar an wafer a scaradh agus a phacáistiú ar deireadh; ina theannta sin, tá roinnt próiseas agus tástálacha ann freisin a éilíonn go ndéanfaí an tsubstráit wafer sileacain íon a ghearradh i bpíosaí beaga cearnacha le húsáid.
An difríocht idir scannán UV agus scannán gorm
Roimh dicing wafer, greamófar sraith scannán ar chúl an wafer. Is é feidhm na sraithe scannán seo ná an sliseanna a ghreamú don scannán, rud a d'fhéadfadh an grán a choinneáil slán le linn an phróisis ghearrtha agus na fadhbanna a bhaineann le briseadh, díláithriú agus titim le linn an phróisis ghearradh a laghdú.
I dtáirgeadh iarbhír, úsáideann an scannán a úsáidtear chun sliseoga agus sceallóga a shocrú go ginearálta scannán UV nó scannán gorm.
Scannán UV: a úsáidtear go príomha i bpróiseas tanaithe wafer;
Scannán gorm: a úsáidtear go príomha i bpróiseas dicing wafer;
Fíor 1. Tréithe scannáin UV agus gorm Scannáin UV agus gorm
Tá scannán UV agus scannán gorm araon greamaitheach. Cuirtear an méid greamaitheachta in iúl go ginearálta leis an gcéim feannadh greamaitheach, de ghnáth in aonaid N/20 mm nó N/25 mm. Ciallaíonn 1 N/20 mm go bhfuil an stiall tástála 20 mm ar leithead agus gurb é 1 N an fórsa atá ag teastáil chun é a scamhadh den chlár tástála ag uillinn feannadh 180 céim.
Is sciath speisialta é scannán UV a chuirtear i bhfeidhm ar dhromchla foshraith scannán PET chun solas ultraivialait agus solas infheicthe gearr-thonnfhad a bhlocáil. Is léaráid struchtúr scannáin UV ginearálta é Fíor 2.
Go ginearálta, tá trí shraith i scannán UV. Is é an t-ábhar bonn clóiríd polaivinile, tá an ciseal greamaitheach sa lár, agus tá an scannán scaoileadh in aice leis an gciseal greamaitheach. Níl an scannán scaoileadh seo ag roinnt samhlacha scannán UV.
Fíor 2. Struchtúr scannán UV
Tugtar téip ionradaíochta ultraivialait ar scannán UV de ghnáth. Tá sé sách costasach agus tá tréimhse bailíochta ghairid aige nuair nach n-úsáidtear é. Tá sé roinnte ina thrí chineál: slaodacht ard, slaodacht mheán agus slaodacht íseal.
Is é 5000mN/20mm ~ 12000mN/20mm slaodacht scannán UV ard-slaodachta roimh ionradaíocht ultraivialait. Tar éis ionradaíocht ultraivialait, tá an slaodacht feannadh faoi bhun 1000mN/20mm;
Tá slaodacht feannadh scannán UV íseal-slaodachta thart ar 1000mN/20mm roimh ionradaíocht ultraivialait. Tar éis ionradaíocht ultraivialait, titeann an slaodacht feannadh go dtí thart ar 100mN/20mm.
Tar éis ionradaíocht ultraivialait, ní bheidh aon gliú iarmharach ar dhromchla wafer an scannáin UV íseal-slaodachta, agus is furasta an grán a bhaint.
Tá leathnú cuí ag an scannán UV, agus ní rachaidh uisce isteach idir an grán agus an téip le linn an phróisis tanaithe agus dísle.
Tugtar téip ghrád leictreonach ar scannán gorm de ghnáth. Tá sé sách saor. Is scannán gorm é le slaodacht leanúnach. Is gnách go bhfuil a shlaodacht feannadh 100 ~ 3000mN/20mm. Déanfaidh sé greamachán iarmharach a tháirgeadh mar gheall ar thionchar teochta. I gcodarsnacht leis sin, tá scannán UV níos cobhsaí agus tá níos lú greamachán iarmharach aige ná scannán gorm.
I gcomparáid le scannán gorm, tá buntáistí móra ag scannán UV mar gheall ar a shlaodacht feannadh athraitheach. Is iad na príomhfheidhmeanna atá aige ná: an wafer a shocrú le linn tanaithe sliseog; an sliseanna a chosaint le linn dicing wafer chun é a chosc ó titim amach nó briseadh an chiumhais; an sliseog a smeach agus a iompar chun an tslis dicedáilte cheana féin a chosc ó thitim amach.
Is féidir le caighdeánú úsáid paraiméadair éagsúla scannán UV agus scannán gorm, agus scannán UV cuí nó scannán gorm a roghnú de réir na teicneolaíochta próiseála a theastaíonn ón sliseanna costais a shábháil agus cur le forbairt thionsclaíoch sliseanna.
Díseáil lann nó sábhadh lann
Mar gheall ar an frithchuimilte mór le linn gearradh, ba chóir uisce DI (uisce dí-ianaithe) a spraeáil go leanúnach ó gach treo. Ina theannta sin, ba chóir an impeller a cheangal le cáithníní diamanta ionas gur féidir é a slisniú níos fearr.
Ag an am seo, ní mór an gearrtha (tiús lann: leithead groove) a bheith aonfhoirmeach agus ní mór nach mó ná leithead an groove scríobhaí. Ar feadh i bhfad, is é sábhadh an modh gearrtha traidisiúnta is mó a úsáidtear go forleathan, agus is é an buntáiste is mó atá aige ná gur féidir leis líon mór sliseog a ghearradh i mbeagán ama.
Mar sin féin, má mhéadaítear luas beathaithe an slice go mór, méadóidh an fhéidearthacht go mbeidh imeall an fheannadh sliseanna beag. Mar sin, ba cheart líon uainíochta an impeller a rialú ag thart ar 30,000 uair in aghaidh an nóiméid.
Optamú Blade
Chun tabhairt faoi dhúshláin nua slisnithe, tá gá le comhoibriú idir córais slisnithe agus lanna. Tá sé seo fíor go háirithe maidir le hiarratais ard-deireadh.
Tá ról mór ag an lann i leas iomlán a bhaint próisis. Chomh maith leis an méid, cinneann trí phríomh-pharaiméadair saintréithe lann: méid Diamond (scríobach), ábhar Diamond agus cineál ceanglóra.
Is é atá sa ceanglóra ná maitrís de mhiotail éagsúla agus/nó de scríobaigh diamanta a dháiltear ann. Féadfaidh fachtóirí eile, mar ráta beathaithe agus luas fearsaidí, difear a dhéanamh freisin ar roghnú lann.