Ningbo Co Teicneolaíocht Micrileictreonaic Sibranch, Ltd:Do Monaróir Wafer Sileacain iontaofa 300mm!
Bunaithe i 2006 ag eolaí eolaíochta ábhair agus innealtóireachta i Ningbo, an tSín, tá sé mar aidhm ag Sibranch Microelectronics wafer leathsheoltóra agus seirbhís a sholáthar ar fud an domhain. I measc ár bpríomhtháirgí tá sliseoga caighdeánacha sileacain SSP (snasta taobh singil), DSP (snasta taobh dúbailte), sliseog sileacain tástála agus sliseog príomh-sileacain, sliseog SOI (Sileacain ar Inslitheoir) agus sliseog rolla bonn le trastomhas suas le 12 orlach, CZ/MCZ/FZ/NTD, beagnach aon treoshuíomh, asghearrtha, friotachas ard agus íseal, ultrafhuaime, friotachas ard agus íseal. srl.
Seirbhís Ceannaireachta
Táimid tiomanta dár gcuid táirgí a nuáil i gcónaí chun líon mór táirgí ardchaighdeáin a sholáthar do chustaiméirí eachtracha chun sásamh na gcustaiméirí a shárú. Is féidir linn freisin seirbhísí saincheaptha a sholáthar de réir riachtanais na gcustaiméirí ar nós méid, dath, cuma, srl. Is féidir linn an praghas is fabhraí agus na táirgí ardchaighdeáin a sholáthar.
Cáilíocht Ráthaithe
Táimid tar éis taighde agus nuálaíocht leanúnach a dhéanamh chun freastal ar riachtanais na gcustaiméirí éagsúla. Ag an am céanna, táimid ag cloí i gcónaí le rialú cáilíochta dian chun a chinntiú go gcomhlíonann cáilíocht gach táirge caighdeáin idirnáisiúnta.
Tíortha Díolacháin Leathan
Táimid ag díriú ar dhíolacháin i margaí thar lear. Déantar ár gcuid táirgí a onnmhairiú go dtí an Eoraip, Meiriceá, Oirdheisceart na hÁise, an Meánoirthear agus réigiúin eile, agus cuireann custaiméirí ar fud an domhain fáilte mhór orthu.
Cineálacha Éagsúla Táirgí
Cuireann ár gcuideachta seirbhísí próiseála sliseog sileacain saincheaptha ar fáil atá oiriúnaithe chun freastal ar riachtanais shonracha ár gcliant. Ina measc tá Si Wafer BackGrinding, Dicing, DownSizing, Edge Meilt, chomh maith le MEMS i measc daoine eile. Déanaimid ár ndícheall réitigh shaincheaptha a sheachadadh a sháraíonn ionchais agus a chinntíonn sástacht na gcustaiméirí.
Cineálacha Táirge
Gearrtar CZ Silicon Wafers ó thinní sileacain criostail aonair arna dtarraingt ag baint úsáide as modh fáis Czochralski CZ, a úsáidtear go forleathan sa tionscal leictreonaic chun criostail sileacain a fhás ó thinní sileacain sorcóireacha móra a úsáidtear chun feistí leathsheoltóra a mhonarú. Sa phróiseas seo, tugtar isteach síol sileacain criostalach fadaithe le lamháltas treoshuímh beacht isteach i linn leáite sileacain le teocht rialaithe beacht. Tarraingítear an síolchriostail go mall aníos ón leá ag ráta rialaithe docht, agus tarlaíonn soladú criostail na n-adamh céime leachta ag an gcomhéadan. Le linn an phróisis tarraingthe seo, rothlaíonn an síolchriostail agus an breogán i dtreonna contrártha, ag cruthú sileacain aon chriostail le struchtúr criostail foirfe an tsíl.
Is ábhar sárfhorbartha riachtanach é sliseog ocsaíd sileacain a úsáidtear i dtionscail agus feidhmeanna ardteicneolaíochta éagsúla. Is substaint chriostail ard-íonachta í a tháirgtear trí ábhair sileacain ardchaighdeáin a phróiseáil, rud a fhágann go bhfuil sé ina fhoshraith iontach do go leor cineálacha éagsúla feidhmchlár leictreonach agus fótónach.
Is sliseoga caocha (ar a dtugtar sliseog tástála freisin) a úsáidtear go príomha le haghaidh turgnamh agus tástála agus tá siad difriúil ó sliseog ghinearálta don táirge. Dá réir sin, is mar sliseog chaocha (sliseoga tástála) is mó a chuirtear sliseoga athghinte i bhfeidhm.
Úsáidtear go forleathan as sliseoga sileacain atá brataithe le hór, agus as sliseanna sileacain atá brataithe le hór mar fhoshraitheanna chun ábhar a thréithriú go hanailíseach. Mar shampla, is féidir anailís a dhéanamh ar ábhair a chuirtear i dtaisce ar scológ óir-trí éilipsiméadracht, speictreascópacht Raman nó speictreascópacht infridhearg (IR) mar gheall ar ard-fhrithchaiteacht agus airíonna optúla fabhracha an óir.
Tá sliseoga Epitaxial Silicon thar a bheith ildánach agus is féidir iad a mhonarú i raon méideanna agus tiús chun freastal ar riachtanais éagsúla an tionscail. Úsáidtear iad freisin in iarratais éagsúla, lena n-áirítear ciorcaid chomhtháite, microprocessors, braiteoirí, leictreonaic cumhachta, agus fótavoltach.
Ocsaíd Theirmeach Tirim Agus Fliuch
Monaraithe ag baint úsáide as an teicneolaíocht is déanaí agus tá sé deartha chun iontaofacht agus comhsheasmhacht feidhmíochta gan sárú a thairiscint. Uirlis riachtanach is ea Ocsaíd Teirmeach Tirim agus Fliuch do mhonaróirí leathsheoltóra ar fud an domhain mar go soláthraíonn sé bealach éifeachtach chun sliseog ardchaighdeáin a tháirgeadh a chomhlíonann riachtanais éilitheacha uile an tionscail.
Tá trastomhas 300 milliméadar ag an wafer seo, rud a fhágann go bhfuil sé níos mó ná méideanna traidisiúnta wafer. Mar gheall ar an méid níos mó seo tá sé níos cost-éifeachtaí agus níos éifeachtaí, rud a ligeann d’aschur táirgeachta níos mó gan cáilíocht a íobairt.
Is táirge ardchaighdeáin é an sliseog sileacain 100mm a úsáidtear go forleathan sna tionscail leictreonaic agus leathsheoltóra. Tá an wafer seo deartha chun an fheidhmíocht is fearr, cruinneas agus iontaofacht a sholáthar atá riachtanach i ndéantúsaíocht feistí leathsheoltóra.
Tá an wafer sileacain 200mm ilúsáideach freisin ina fheidhmeanna, le feidhmeanna i dtaighde agus forbairt, chomh maith le -déantúsaíocht toirte. Is féidir é a shaincheapadh de réir do shonraíochtaí cruinne, le roghanna le haghaidh sliseog tanaí nó tiubh, dromchlaí snasta nó neamhsnasta, agus gnéithe eile bunaithe ar do riachtanais shonracha.
Cad é Foshraith Wafer Silicon
Is comhpháirt ríthábhachtach iad foshraitheanna sliseog sileacain i ndéantúsaíocht ciorcaid agus feistí comhtháite leathsheoltóra. Mar chroílár díobh, ní sholáthraíonn siad ach dúshraith dhaingean-foshraith go litriúil-ar a bhféadfar ciorcaid mhicrileictreonacha a thógáil trí chéimeanna casta fótalitagrafaíochta agus monaraithe.
Mar sin féin, bíonn tionchar i bhfad níos mó ag foshraitheanna sileacain ná díreach dromchla cothrom a thabhairt do ICanna chun tógáil air. Tá airíonna criostalach agus leictreonacha an tsubstráit féin ríthábhachtach chun cumais feidhmíochta deiridh na bhfeistí atá déanta ar an mbarr a chinneadh. Ní mór fachtóirí cosúil le treoshuíomh criostail, íonacht cheimiceach, dlús locht laitíse, agus tréithe friotachas leictreach a rialú go docht agus a uasmhéadú le linn déantúsaíochta an tsubstráit.
Airíonna Foshraith Wafer Sileacain
Friotaíocht
Léiríonn friotachas cé mhéad a chuireann an wafer bac ar shreabhadh leictreon. Éilíonn an chuid is mó de na feistí foshraitheanna le raonta friotachas beachta. Baintear é seo amach trí dhópáil a dhéanamh ar an sileacain le neamhíonachtaí-bórón (do chineál p-) nó fosfar (do chineál n-is coitianta).
Friotaíochtaí tipiciúla Foshraith Wafer Sileacain:
- 1–30 Ω·cm – friotachas íseal, a úsáidtear le haghaidh loighic CMOS
- 30–100 Ω·cm – foshraitheanna epitaxacha
- 1000 Ω·cm – friotachas ard, a úsáidtear le haghaidh feistí RF
Maoile/Smoothness
Tomhaiseann maoile an dromchla cé chomh plánach agus atá dromchla an tsubstráit, agus léiríonn an réidh garbhacht. Tá an dá rud tábhachtach maidir le pátrún fótailiteagrafaíocht ghlan agus lena chinntiú go dtógtar feistí i gceart.
- Déantar maoile a chainníochtú trí úsáid a bhaint as Athrú Tiús Iomlán (TTV). Is gnách go mbíonn TTV < 10 μm trasna na sliseog ar sceallóga dea-cháilíochta.
- Tomhaistear réidheacht (garnacht) trí úsáid a bhaint as gairbhe Fréamh Meán Cearnógach (RMS). Tá garbh RMS < 0.5 nm ag foshraitheanna deiridh.
Déantúsaíocht Foshraith Wafer Sileacain
Dúshlán ollmhór teicniúil é foshraitheanna sliseog sileacain ardchaighdeáin a tháirgeadh a éilíonn ardteicnící déantúsaíochta. Seo forbhreathnú tapa:
-
Fás Tinne
Tosaíonn gach rud le tinní criostail móra singil a fhás ag baint úsáide as an modh Czochralski. Sa phróiseas seo, déantar smután de phoileisleacain ultrapure a luchtú isteach i breogán Grianchloch agus leáite. Déantar "síol" criostail aonair bídeach a ísliú go dtí go dtéann sé i dteagmháil leis an dromchla leáite, agus é a tharraingt siar go mall aníos. De réir mar a tharraingítear an síolchriostail aníos, soladaíonn sileacain leachtach air, rud a fhágann gur féidir criostal mór amháin a fhás.
Cuirtear adaimh eisíontais leis go cúramach chun an tinne a dhópáil go dtí an friotachas sonraithe. Is iad bórón agus fosfar na dopants coitianta. Déantar an fhuarú a rialú go beacht chun fás criostail saor ó locht a chinntiú.
-
Ag slisniú
Déantar an tinne mór criostail aonair a ghearradh ina sliseog aonair ag baint úsáide as sábha trastomhas inmheánacha. Gearrann lanna leabaithe diamant slisní an-tanaí as an tinne ar fad ag an am céanna. Úsáidtear leacht fuaraithe chun damáiste ó fhrithchuimilte agus ó théamh a íoslaghdú.
Ní mór sliseadh a bheith an-bheacht chun tiús agus maoile aonfhoirmeach wafer a chinntiú. Is gnách go mbíonn an tiús sprice timpeall 0.7 mm le haghaidh sliseog thrastomhas caighdeánach.
-
rádlaithe
Tar éis slicing, tá dromchlaí measartha garbh ag sliseoga. Úsáidtear próiseas rádlaithe scríobach chun iad a leacú. Is éard atá i gceist leis seo ná gach dromchla sliseog a bhrú ar phláta rádlaithe iarann teilgthe atá clúdaithe le sciodar scríobach. Rothlaíonn an pláta agus cuirtear brú rialaithe go beacht i bhfeidhm ar an dromchla wafer.
Baineann rádlaithe an t-ábhar go cothrom ón dromchla agus é ag leacú aon fhuascáin nó iomairí a fhágtar ón slisniú. Cuidíonn sé seo le maoile sliseog iomlán a fheabhsú.
-
Eitseáil
Féadfaidh rádlaithe damáiste dromchla suas go dtí 10-15 µm a dhoimhniú. Baintear an damáiste seo tríd an dromchla a eitseáil trí úsáid a bhaint as meascáin de cheimiceáin aigéadacha nó alcaileacha. Déanann eitseáil sileacain a thuaslagadh ag ráta rialaithe chun damáiste rádlaithe a bhaint, rud a fhágann dromchla glan gan damáiste réidh don snasta deiridh.
-
Snasú
Táirgeann an chéim dheireanach dromchla ultra-réidh, saor ó dhamáiste trí úsáid a bhaint as próiseas snasta meicniúil ceimiceach. Úsáideann sé seo meicnic cosúil le rádlaithe ach le sciodar snasta shilice collóideach alcaileach in ionad scríobaigh gharbh. Cuireann an chéim snasta deireadh le damáiste don fhodhromchla ó chéimeanna próiseála roimhe seo.
Leanann snasta ar aghaidh go dtí go sroichtear an tsonraíocht gharbh RMS dromchla atá ag teastáil. D’fhéadfadh go mbeadh gá le go leor timthriallta cruinne-snasta chun gairbhe angtrom aon dhigit a bhaint amach.
Modhanna Teip Coitianta le Foshraitheanna Wafer Sileacain
Strus Iomarcach agus Cnagadh
Féadann strus agus brú iomarcach ó scríobh, nascadh sreinge, scaradh dísle, agus oibríochtaí pacáistithe a bheith ina chúis le bearradh sileacain a bheith brittle nó crack. Is féidir leis an gcineál seo teip nó damáiste cur isteach ar mharthanacht an sliseog agus d'fhéadfadh sé a dhéanamh gan úsáid.
Mímheaitseáil Leathnú Teirmeach
Tagraíonn leathnú teirmeach do chlaonadh ábhar a mhéid, a chruth, nó a limistéar a leathnú nó a athrú mar gheall ar athrú teochta. Nuair a bhíonn foshraith faoi réir teasa thar an méid is féidir a iompar, is féidir go mbeadh scoilteadh nó briseadh mar thoradh air, go háirithe nuair a chomhcheanglaítear é le hábhair nach bhfuil comhoiriúnach.
Lochtanna Criostalagrafacha
Is féidir le lochtanna criostalagrafacha atá ann cheana féin ar nós díláithriúcháin, deascáin ocsaigine, agus lochtanna cruachta-sa wafer sileacain agus an ciseal epitaxial araon dochar a dhéanamh do cháilíocht sliseog agus cliseadh gléas dá bharr. Is féidir leis na lochtanna seo sruthanna neamhghnácha sceite a chruthú nó cosáin íseal friotaíochta a chruthú ar féidir leo acomhail a ghiorrú.
Aimhrialtachtaí Idirleata agus Ionchlannú
Is féidir le feiniméin idirleata aimhrialta atá nasctha le comhcheangail lochtanna sonracha criostail nó dopant agus imoibrithe deascán miotail éillithe tionchar a bheith acu ar cháilíocht sliseog agus cliseadh gléas a bheith mar thoradh orthu.
Rudaí le Smaoineamh Agus Foshraitheanna Sileacain Wafer á Láimhseáil agus á Stóráil
Timpeallacht Seomra Glan Rialaithe: Coinníollacha is Fearr a Chothabháil
I ndéantúsaíocht leathsheoltóra, déantar timpeallachtaí seomra glan a rialú go cúramach chun rioscaí éillithe a íoslaghdú agus chun an caighdeán is airde d'fhoshraitheanna wafer sileacain a ráthú. De ghnáth cloíonn na timpeallachtaí seo le caighdeáin dhian glaineachta, mar shampla seomraí glan ISO Aicme 1 nó Aicme 10, ina ndéantar líon na gcáithníní aerbheirthe a rialú go docht in aghaidh an mhéadair ciúbach aer.
Tá córais scagacháin speisialaithe ag seomraí glana a bhaineann cáithníní as an aer go leanúnach chun na coinníollacha is fearr a choinneáil. Gabhann scagairí aeir cáithníneacha ardéifeachtúlachta (HEPA) agus scagairí aeir cáithníneach ultra- (ULPA) cáithníní chomh beag le 0.3 miocrón agus 0.12 miocrón, faoi seach.
Rioscaí Scaoilte Leictreastatach a Mhaolú: Cosaint i gCoinne Damáiste
Tá urscaoileadh leictreastatach (ESD) ina bhagairt shuntasach ar fhoshraitheanna sliseog sileacain le linn láimhseála agus stórála. Cuireann áiseanna leathsheoltóra bearta rialaithe statacha i bhfeidhm ar nós strapaí talaimh, séidirí aeir ianaithe, agus urláir seoltacha chun muirir statacha a scaipeadh agus chun damáiste do sliseog a chosc.
Caitheann pearsanra strapaí talún chun leictreachas statach a scaoileadh go sábháilte óna gcorp, agus neodraíonn séidirí aeir ianúcháin muirir statacha ar dhromchlaí sliseog. Ligeann ábhair urláir seoltacha gur féidir le muirir statacha scaipeadh go neamhdhíobhálach don talamh, rud a laghdóidh an baol go dtarlóidh scaoileadh leictreastatach.
Réitigh Pacáistithe Cosanta: Cosaint i gCoinne Dochair
Tá pacáistiú cuí ríthábhachtach chun foshraitheanna sliseog sileacain a chosaint ó dhamáiste fisiceach, éilliú agus taise le linn idirthurais agus stórála. Úsáideann saoráidí leathsheoltóra réitigh éagsúla pacáistithe cosanta chun sliseog a chosaint agus a n-ionracas a choinneáil ar fud an tslabhra soláthair.
Réiteach pacáistithe coitianta amháin is ea pacáistiú séalaithe i bhfolús, ina gcuirtear sliseoga sileacain i bpúca nó i gcoimeádán séalaithe agus ina saothraítear rónta i bhfolús chun aer a bhaint, rud a chruthaíonn bac cosanta ar éilleáin agus taise. Is minic go n-áirítear pacáistí desiccant sa phacáistiú chun an taise iarmharach a ionsú agus timpeallacht thirim a chothabháil.
Cloí le Prótacail Láimhseála: Beachtas agus Cúram
Tá sé ríthábhachtach cloí go docht le prótacail láimhseála chun rioscaí a íoslaghdú le linn déantús agus cóimeáil sliseog. Forbraíonn áiseanna leathsheoltóra nósanna imeachta agus prótacail mhionsonraithe láimhseála a leagann amach na cleachtais is fearr chun sliseog sileacain a iompar, a ionramháil agus a phróiseáil go sábháilte.
Clúdaíonn na prótacail láimhseála seo raon leathan gníomhaíochtaí go hiondúil, lena n-áirítear luchtú agus díluchtú sliseog, iniúchadh sliseog, próiseáil cheimiceach, agus ionramháil mheicniúil. Soláthraíonn siad treoracha céim ar-do gach tasc, ag sonrú an trealaimh atá le húsáid, na teicníochtaí cuí le leanúint, agus na réamhchúraimí sábháilteachta atá le comhlíonadh.
Córais Rianaithe agus Rianaithe: Cuntasacht agus Inrianaitheacht a Chinntiú
Soláthraíonn córais láidre aitheantais agus rianaithe cuntasacht agus inrianaitheacht ar feadh an phróisis déantúsaíochta leathsheoltóra. Sannann na córais seo aitheantóir uathúil do gach tsubstráit sliseog sileacain, ina bhfuil faisnéis faoina thionscnamh, a stair phróiseála, agus torthaí iniúchta cáilíochta.
Úsáideann modh aitheantais coiteann amháin sliseog barrachóid nó clibeanna aitheantais minicíochta raidió (RFID), a chuirtear i bhfeidhm ar sliseog ag céimeanna éagsúla déantúsaíochta. Déantar na haitheantóirí seo a scanadh agus a thaifeadadh ag gach céim den phróiseas táirgthe, rud a ligeann d'áiseanna leathsheoltóra gluaiseacht agus stádas sliseog a rianú i bhfíor-am.
Coinníollacha Stórála is Fearr: Cáilíocht a Chaomhnú Thar Ama
Tá coinníollacha stórála cuí ríthábhachtach chun cáilíocht agus sláine na bhfoshraitheanna sliseog sileacain a chothabháil ar fud na déantúsaíochta leathsheoltóra. Coinníonn áiseanna leathsheoltóra limistéir stórála tiomnaithe laistigh de thimpeallachtaí seomra glan, feistithe le caibinéid agus racaí a bhfuil aeráid rialaithe orthu chun sliseog a chaomhnú faoi na coinníollacha is fearr.
Tá rialú teochta agus taise riachtanach chun díghrádú a chosc agus chun cobhsaíocht sliseog sileacain a chinntiú le linn stórála. Go hiondúil coinníonn saoráidí leathsheoltóra teochtaí stórála idir 18 céim agus 22 céim agus leibhéil taise idir 40% agus 60% chun an baol ó thaise a laghdú-damáiste agus éillithe.
Ceisteanna Coitianta
C: Cé chomh tiubh is atá substráit wafer sileacain?
A: Go ginearálta, tá tiús idir 0.4 mm (400 miocrón) agus 0.5 mm ar wafers Si. Is féidir sliseog níos tanaí idir 2 agus 25 miocrón i dtiús a bheith ag teastáil le haghaidh roinnt feidhmeanna speisialaithe eolaíocha agus MEMS.
C: Cad é an difríocht idir wafer agus substráit?
A: Is slisne tanaí cruinn d'ábhar é wafer, déanta as sileacain de ghnáth, a fheidhmíonn mar ardán chun gléasanna leictreonacha a mhonarú. Is éard is foshraith ann ábhar a fheidhmíonn mar bhonn le haghaidh sil-leagan ábhair eile, amhail scannán tanaí nó sraitheanna feiste leathsheoltóra. I bhformhór na gcomhthéacsanna leathsheoltóra, úsáidtear "wafer sileacain" agus "foshraith sileacain" go hidirmhalartaithe, agus cuireann an tsubstráit béim ar a ról mar bhunábhar le haghaidh tuilleadh próiseála.
C: Cén fáth a úsáidtear sileacain mar fhoshraith?
A: Is é sileacan an t-ábhar tsubstráit ceannasach do chiorcaid iomlánaithe mar gheall ar a infhaighteacht flúirseach, cáilíocht criostalach den scoth, próisis déantúsaíochta a thuigeann go maith, agus airíonna tairbhiúla leictreacha agus teirmeacha. Cuidíonn a seoltacht theirmeach maith le teas a scaipeadh ó fheistí oibriúcháin, ag cur le feidhmíocht fhoriomlán agus iontaofacht.
C: Cad é an difríocht idir substráit gloine agus substráit sileacain?
A: Úsáidtear sliseog iompróra gloine le linn roinnt feidhmeanna, mar MEMS agus leathsheoltóirí, go háirithe le haghaidh nascáil shealadach. I gcomparáid le sileacain, is féidir iompróirí foshraitheanna gloine a dhéanamh níos géire agus níos déine, agus cobhsaíocht theirmeach níos fearr a sholáthar ionas gur féidir sliseog gléas a láimhseáil go sábháilte trí chéimeanna próiseála. Tá gloine inslithe go leictreach freisin, rud a d'fhéadfadh a bheith tairbheach d'iarratais áirithe.
C: Cad é cruas an tsubstráit wafer sileacain?
A: Tá cruas Mohs de 7 ag Silicon. Cuireann a chruas ard lena cobhsaíocht mheicniúil le linn déantúsaíochta agus oibriú gléas.
C: Cad iad na buntáistí a bhaineann le substráit wafer sileacain?
A: Is é sileacain chriostail singil an t-ábhar substráit roghnaithe le haghaidh MEMS agus gléasanna leathsheoltóra ar chúiseanna éagsúla: - Cobhsaíocht mheicniúil ard - Éascaíocht maidir le feistí leictreonacha a chomhtháthú ar an tsubstráit chéanna - Modal Young le cruach (thart ar 200 GPa) - Dlús íseal, rud a fhágann go bhfuil sé níos éadroime ná go leor miotail (leáphointe) {6} Ardchéim )
C: Conas a dhopáiltear sliseoga sileacain?
A: Is éard atá i ndópáil an próiseas chun méideanna rialaithe d'adamh eisíontais a thabhairt isteach i sileacain chun a fhriotaíocht leictreach a mhodhnú. I measc na modhanna dópála coitianta tá: - Idirleathadh: Nochtar ascairí d’fhoinsí dopantacha ag teochtaí arda, rud a ligeann d’eisíontais idirleathadh isteach i sileacain - Ionchlannú ian: Luathaítear iain dopant agus ionchlannú isteach sa tsubstráit sileacain le rialú beacht ar dhoimhneacht agus ar thiúchan - In-dópáil situ: Cuirtear dopants leis le linn an fháis chriostail ar fad chun seasamh in aghaidh na criostail ar fad a bhaint amach.
C: Cad é an raon friotachais de shubstráit wafer sileacain?
A: Tá foshraitheanna ard-Sileacóin Frithsheasmhachta (HRS) tábhachtach do ghléasanna íseal-chaillteanas, ardfheidhmíochta micreathonnta agus milliméadair i gcórais teileachumarsáide ardmhinicíochta. Baintear amach an fhriotaíocht is airde- suas le ~10,000 Ω·cm- le sileacain saothraithe Crios Snámh (FZ), a tháirgtear i gcainníochtaí níos lú agus trastomhais mheasartha wafer.
C: Cad é an difríocht idir an tsubstráit sileacain agus gearmáiniam?
A: Taispeánann Gearmáiniam íogaireacht teocht níos airde ina n-airíonna leictreacha i gcomparáid le sileacain. Is féidir leas a bhaint as an saintréith seo le haghaidh feidhmeanna braite áirithe, ach ciallaíonn sé freisin go bhfuil sileacain níos cobhsaí go ginearálta ar fud coinníollacha comhshaoil éagsúla, rud a fhágann go bhfuil sé níos fearr don chuid is mó d’fheidhmchláir leathsheoltóra tráchtála.
C: Cad é seoltacht theirmeach an tsubstráit wafer sileacain?
A: Tá seoltacht theirmeach sileacain thart ar 156 W·m⁻¹·K⁻¹. Tá seoltacht theirmeach ar cheann de na príomh-airíonna atá ag leathsheoltóirí. Tá sé tábhachtach airíonna teirmeacha IC a dhearadh ar bhealach a íoslaghdaíonn strus teirmeach, toisc go dtáirgeann sliseanna sileacain méid suntasach teasa le linn oibriú.
C: Cad é roughness dromchla an tsubstráit wafer sileacain?
A: Baintear garbhacht dromchla an wafer Si amach trí phróisis snasta arís agus arís eile maidir le Pleanáil Mheicniúil Cheimiceach (CMP). Maidir le taobh snasta na sliseog críochnaithe, is é an luach garbh RMS tipiciúil<0.5 nm.
C: Cad é feidhm an tsubstráit i bhfeistí leathsheoltóra?
A: Is éard atá i bhfoshraitheanna bunús d'ábhair nó struchtúir gléasanna leictreonacha ar a dtógtar comhpháirteanna leictreonacha. Soláthraíonn siad tacaíocht struchtúrach, éascaíonn siad nascacht leictreach, agus feidhmíonn siad mar chanbhás don chiorcadaíocht chasta a thugann cumhacht dár saol nua-aimseartha.
C: An seoltaí an tsubstráit sliseog sileacain?
A: Is leathsheoltóir é sileacain-is féidir a seoltacht leictreach a rialú trí dhópáil, ó beagnach inslithe (friotachas ard) go seoltacht ard (friotachas íseal). Tá seoltacht theirmeach den scoth aige freisin, rud a chabhraíonn le teas a scaipeadh i bhfeistí oibriúcháin.
C: Cén fáth gur ábhar substráit idéalach é sileacain?
A: Is é sileacan criostail aonair-an t-ábhar foshraithe roghnaithe do MEMS agus gléasanna leathsheoltóra mar gheall ar: - Cobhsaíocht mheicniúil ard - Éascaíocht maidir le feistí leictreonacha a chomhtháthú ar an tsubstráit Si - Modal Young cosúil le cruach (thart ar 200 GPa) - Dlús íseal, rud a fhágann go bhfuil sé chomh héadrom le leáphointe alúmanam {{6}
Cén Fáth Roghnaigh Linn
Faightear ár gcuid táirgí go heisiach ó na cúig mhonaróir is fearr ar domhan agus ó na príomh-mhonarcha baile. Tacaithe ag foirne teicniúla baile agus idirnáisiúnta ardoilte agus bearta rialaithe cáilíochta déine.
Is é an cuspóir atá againn ná tacaíocht chuimsitheach duine le duine a sholáthar do chustaiméirí, ag cinntiú bealaí cumarsáide míniúla atá gairmiúil, tráthúil agus éifeachtach. Cuirimid íosmhéid ordaithe íseal ar fáil agus ráthaímid seachadadh tapa laistigh de 24 uair an chloig.
Taispeáin Monarcha
Is éard atá inár bhfardal ollmhór ná 1000+ táirgí, a chinntíonn gur féidir le custaiméirí orduithe a dhéanamh chomh beag le píosa amháin. Cuireann ár trealamh féin-úinéireachta le haghaidh dicing & backgrinding, agus comhoibriú iomlán sa slabhra tionsclaíoch domhanda ar ár gcumas loingsiú pras chun sástacht agus áisiúlacht aon-stad na gcustaiméirí a chinntiú.
Ár dTeastas
Tá ár gcuideachta bródúil as na deimhnithe éagsúla atá tuillte againn, lena n-áirítear ár dteastas paitinne, deimhniú ISO9001, agus deimhniú Fiontair Ardteicneolaíochta Náisiúnta. Léiríonn na deimhnithe seo ár dtiomantas don nuálaíocht, do bhainistiú cáilíochta, agus dár dtiomantas don fheabhas.
Clibeanna Te: tsubstráit wafer sileacain, monaróirí tsubstráit wafer sileacain tSín, soláthraithe, monarcha
