Ár Seirbhís
Trí shraith táirgí agus seirbhísí
Si Wafer Cúl-Ghrinding/Dicing
Seirbhísí Tacaíochta & Tanaithe Wafer Sileacain
Is seirbhís leathsheoltóra é backgrinding wafer, nó tanú sliseog, atá deartha chun tiús sliseog a laghdú. Táirgeann an próiseas déantúsaíochta casta seo sliseog ultra-tanaí le haghaidh cruachta agus pacáistiú ard-dlúis i ndlúthghléasanna leictreonacha. Is soláthraí taithí seirbhísí meilt sliseog é Sibranch. Is féidir lenár n-innealtóirí do thiús agus do réidh dromchla atá ag teastáil a bhaint amach gan dochar nó cur isteach ar neart do sliseog sileacain. Bainimid úsáid as an gCóras Tacaíochta Wafer 3M™ chun freastal ar éilimh ar sliseoga sileacain an-tanaí agus dísle a úsáidtear i…
Si Wafer Íosmhéid / Meilt Imeall
Seirbhísí Athmhéadaithe/Cláraithe Silicon Wafer
Tairgeann SiBranch méid thar a bheith cruinn agus éifeachtach sileacain (Si) agus sileacain ar inslitheoir (SOI) wafer. Uaireanta tagraítear d’athrú méid na wafer mar chroíú sliseog, athmhéadú, gearradh síos, gearradh síos, laghdú méide, laghdú méide, laghdú méide nó laghdú méide. Is féidir linn glacadh le horduithe ó wafer amháin go dtí na céadta sliseog in aghaidh na míosa. Déanaimid imill sliseog a shlánú freisin chun deireadh a chur le chipping imeall. Oibrímid go minic le 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6 "), 200 mm (8"), agus sliseog 300 mm. ;
MEMS
(Córais Micrea-Leictrea-Mheicniúil) teicneolaíocht a chomhtháthaíonn comhpháirteanna meicniúla agus leictreacha miniaturized ar scála micreascópach. Cuimsíonn feistí MEMS de ghnáth braiteoirí, actuators, agus micreastruchtúir ar féidir leo an domhan fisiceach a bhrath, a thomhas agus a ionramháil. Tagraíonn seirbhísí MEMS don raon seirbhísí a bhaineann le dearadh, forbairt, déantúsaíocht agus comhtháthú feistí MEMS. Freastalaíonn na seirbhísí seo ar thionscail éagsúla, lena n-áirítear feithicleach, aeraspáis, leictreonaic tomhaltóra, cúram sláinte, teileachumarsáid, agus go leor eile.