Cuireann ár gcuideachta seirbhísí tanaithe sliseog ar fáil a bhaineann le tiús na sliseog leathsheoltóra a laghdú de réir riachtanas sonrach. Bainimid úsáid as trealamh den scoth agus uirlisí gearrtha beachta chun an tiús agus an maoile dromchla atá ag teastáil a bhaint amach, ag cinntiú ardchaighdeán agus aonfhoirmeacht ar fud an wafer. Tá ár seirbhís tanaithe wafer oiriúnach do raon leathan iarratas sa tionscal leathsheoltóra, agus táimid tiomanta do riachtanais agus sonraíochtaí ár gcustaiméirí a chomhlíonadh. Le saineolas gan sárú agus tiomantas do cháilíocht, is comhpháirtí idéalach muid do do chuid riachtanas tanaithe sliseog.
Is é 300mm an trastomhas uasta tanaithe wafer, is é 50μm an tiús uasta tanaithe meilt, is é 3 ~ 5μm an cruinneas, agus is é 100nm an dromchla próiseas meilt
